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生瓷片沖腔機(jī)
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動(dòng)清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動(dòng)濕處理設(shè)備
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動(dòng)供液系統(tǒng)
自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí)，能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機(jī)
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動(dòng)疊層機(jī)
全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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自動(dòng)晶棒清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用有哪些
2025-08-20自動(dòng)晶棒清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中，核心作用是去除晶棒表面及微結(jié)構(gòu)內(nèi)的污染物（如金屬離子、顆粒、有機(jī)物、氧化層等） ，保障后續(xù)制程精度與芯片性能，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體硅基材料制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具體如下：
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共晶爐是什么
2025-08-13共晶爐是一種用于實(shí)現(xiàn)共晶焊接工藝的專用設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光電子器件制造、傳感器生產(chǎn)等精密電子領(lǐng)域。其核心功能是通過(guò)正確控制溫度和環(huán)境，使兩種或多種不同材料在共晶點(diǎn)溫度下形成均勻的共晶合金，從而實(shí)現(xiàn)材料間的高質(zhì)量焊接。
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半自動(dòng)濕處理設(shè)備的特點(diǎn)是什么
2025-08-06半自動(dòng)濕處理設(shè)備是介于手動(dòng)操作與全自動(dòng)設(shè)備之間的一類工業(yè)處理設(shè)備，主要用于需要液體（如清洗液、蝕刻液、電鍍液等）參與的材料加工環(huán)節(jié)（如金屬表面處理、電子元件清洗、玻璃蝕刻等）。其特點(diǎn)可從操作方式、效率、適應(yīng)性、成本等多個(gè)維度總結(jié)如下：
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