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生瓷片沖腔機(jī)
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位，自動(dòng)沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動(dòng)清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升，同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動(dòng)濕處理設(shè)備
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動(dòng)供液系統(tǒng)
自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí)，能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機(jī)
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動(dòng)疊層機(jī)
全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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自動(dòng)晶棒清洗機(jī)應(yīng)用在哪些行業(yè)
2025-06-11自動(dòng)晶棒清洗機(jī)主要應(yīng)用在以下行業(yè)： 1.半導(dǎo)體行業(yè)：在半導(dǎo)體硅片制造中，用于對(duì)硅晶棒進(jìn)行清洗。硅晶棒經(jīng)過(guò)切片、研磨等工藝后，表面會(huì)殘留硅粉、研磨液、金屬離子等污染物。自動(dòng)晶棒清洗機(jī)通過(guò)超聲波清洗、噴淋清洗、酸洗等多種工藝組合，能有效去除這些污染物，確保硅片表面的潔凈度，滿足半導(dǎo)體芯片制造對(duì)硅片的高純度、高精度要求。例如，在大規(guī)模集成電路制造中，硅片表面的微小顆粒或雜質(zhì)都可能導(dǎo)致芯片性能下降甚至失效，因此自動(dòng)晶棒清洗機(jī)是保證芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備之一。
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化學(xué)品通風(fēng)柜在化工行業(yè)的應(yīng)用有哪些
2025-06-05化學(xué)品通風(fēng)柜是化工行業(yè)中保障實(shí)驗(yàn)室安全、控制污染和保護(hù)操作人員的核心設(shè)備，主要用于隔離和排出有毒、有害、易燃或腐蝕性的化學(xué)物質(zhì)。其在化工行業(yè)的典型應(yīng)用場(chǎng)景及功能如下： 一、實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與分析場(chǎng)景 1. 危險(xiǎn)化學(xué)品操作隔離 應(yīng)用：在進(jìn)行化學(xué)品合成、提純、加熱、揮發(fā)等實(shí)驗(yàn)時(shí)，將反應(yīng)物、溶劑（如強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、有機(jī)溶劑、有毒氣體）置于通風(fēng)柜內(nèi)操作，通過(guò)負(fù)壓排風(fēng)系統(tǒng)將揮發(fā)的蒸氣、煙霧或粉塵及時(shí)排出，防止擴(kuò)散到實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中。
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全自動(dòng)疊層機(jī)有哪些特點(diǎn)
2025-05-28全自動(dòng)疊層機(jī)是一種用于鋰電池、電子元器件、光學(xué)薄膜等領(lǐng)域的自動(dòng)化疊片設(shè)備，主要用于將正負(fù)極片、隔膜、電極等多層材料按預(yù)定順序正確疊合，形成電芯或組件。其核心特點(diǎn)體現(xiàn)在自動(dòng)化程度高、精度高、效率高、穩(wěn)定性強(qiáng)、兼容性廣等方面，以下是具體分析：
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