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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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全自動硅片清洗機應用在哪些行業
2025-10-11全自動硅片清洗機是針對硅片表面污染物（如顆粒、金屬離子、有機物殘留等）進行高精度、自動化清潔的專用設備，其核心應用場景集中在對硅片純度、表面平整度要求較高的行業，具體如下：
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全自動疊層機應用在哪些行業
2025-09-29全自動疊層機可應用于多個行業，以下是一些主要的應用領域： 1.陶瓷行業：用于 LTCC 低溫共燒陶瓷、HTCC 高溫共燒陶瓷、LTCC 探針卡、HTCC 靜電吸盤等多層陶瓷的生料帶疊層，如日本 Nikkiso 日機裝的全自動疊層機 NST-400-LAU 等設備，可實現生料帶的高精度疊層。
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簡要介紹氣密性封口機
2025-09-24氣密性封口機是一種通過物理或化學手段，對包裝容器（如袋、瓶、罐）的開口處進行密封處理，使包裝內部形成與外界隔絕的密閉空間，從而實現防潮、防氧化、防泄漏、延長產品保質期等功能的設備，廣泛應用于食品、醫藥、電子、化工等領域。
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